Leica EM TIC 3X三離子束切割儀

襯度增強：

在離子束切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺還可對樣品進行襯度 增強作用，可以強化樣品內(nèi)不同相之前的拓撲結(jié)構(gòu)（如晶界）

高精度：

現(xiàn)在，樣品中越來越小的細節(jié)結(jié)構(gòu)正逐步受到人們的關(guān)注。而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結(jié)構(gòu)，已經(jīng)變得輕而易舉。所有樣品臺都設(shè)計達到±2μm的樣品位置校準精度。不僅樣品臺的控制精度可以實現(xiàn)如此精確的目標定位校準工作，觀察系統(tǒng)也可觀察較小約3μm大小的樣品細節(jié)，以便進行精確的目標定位。為幫助定位時更好地觀察樣品，4分割LED環(huán)形光源或LED同軸照明提供很大幫助，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。

由于將真空泵內(nèi)置于儀器內(nèi)部，因此不需要再單獨騰出一個空間。得益于真空泵的解耦合設(shè)計，在樣品制備過程中，觀察視野不會受到真空泵產(chǎn)生的振動干擾。

Leica EM TIC 3X三離子束切割儀

幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部較真實結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復(fù)合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、熱敏感性、脆性及非均質(zhì)樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區(qū)分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM，SPM)檢測。三離子束（分別獨立控制），冷凍樣品臺及多樣品臺，確保離子束對樣品處理高效，切割區(qū)域?qū)捛疑?，從而獲得高質(zhì)量截面切割結(jié)果。

三離子束技術(shù)：

三離子束部件垂直于樣品側(cè)表面，因此在進行離子束轟擊時樣品（固定在樣品托上）不需要做擺動運動以減少投影/遮擋效應(yīng)，這又保證有效的熱傳導(dǎo)，減少樣品在處理過程中受熱變形。

技術(shù)：

三離子束匯聚于擋板邊緣的中點，形成一個100°轟擊扇面，切向暴露于擋板上方的樣品（樣品上端高出擋板約20-100μm），直到轟擊到達樣品內(nèi)部目標區(qū)域。新型設(shè)計的離子槍可產(chǎn)生的離子束研磨速率達到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徠卡*的三離子束系統(tǒng)，可獲得優(yōu)異的高質(zhì)量切割截面，并且速率高，切割面寬且深，這可大大節(jié)約工作時間。通過這一*技術(shù)可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達>4×1mm

Leica EM TIC 3X - 設(shè)計和操作方面的創(chuàng)新性特點：

高通量，提高成本收益

››可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達>4×1mm

››多樣品臺設(shè)計可一次運行容納三個樣品

››離子研磨速率高，Si材料150μm/h，50μm切割高度，可滿足實驗室高通量要求

››可容 納 較 大 樣 品 尺 寸 為50×50×10mm

››可使用的樣品載臺多種多樣簡單易用，高精度

››可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調(diào)節(jié)與擋板相對位置的校準工作

››通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧

››樣品處理過程可實時監(jiān)控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察

›› LED照明，便于觀察樣品和位置校準

››內(nèi)置式，解耦合設(shè)計的真空泵系統(tǒng)，提供一個無振動的觀察視野

››可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。

››通過USB即可進行參數(shù)和程序的上傳或下載

››幾乎適用于任何材質(zhì)樣品

››使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至–150°C