DK型照相式三維光學(xué)掃描儀

產(chǎn)品清單：

產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量：

1.設(shè)備類型：DK型照相式三維光學(xué)掃描儀

單面測量范圍：400×300 mm2 

測量精度：0.015mm

平均采樣點(diǎn)距：0.16mm

2.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)

2.1三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求

（1）數(shù)據(jù)采集傳感器：*，高速、高精密工業(yè)級相機(jī) 5,000,000像素

  *（2）光柵發(fā)生裝置：藍(lán)光高速數(shù)字型，非普通投影儀

（3）便攜式三角架，云臺承重10KG

  *（4）計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：支持windows 7，windows 10，64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存32G以上（配置要求：Intel I7及以上處理器、32G及以上內(nèi)存、NVIDIA 1G及以上顯卡，推薦Quadro系列專業(yè)顯卡、100G以上硬盤）

  *（5）掃描速度：高速掃描、單幅測量時間<1.5秒

  *（6）光柵輸出：內(nèi)置光柵、USB3.0接口控制、光柵無需雙顯卡設(shè)置輸出

（7）拼接方式：系統(tǒng)整合“一鍵式”全自動標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊

（8）全局誤差控制方式：系統(tǒng)整合GREC全局誤差控制模塊

  *（9）支持高速藍(lán)牙光筆或紅外遙控光筆

  *（10）激光點(diǎn)對中，方便工作距離調(diào)節(jié)

  *（11）支持紅外遙控器操作掃描、拼接等功能

  *（12）測量頭控制高度集成，設(shè)備只需一根高速USB3.0線傳輸數(shù)據(jù)

  *（13）采用窄帶藍(lán)光光源，抗干擾性強(qiáng)，可有效避免外部環(huán)境影響，適用范圍更廣

  *（14）環(huán)境震動檢測功能，有效保證數(shù)據(jù)的質(zhì)量和穩(wěn)定性

   （15）自動多曝光：在掃描過程自動調(diào)節(jié)曝光曝光參數(shù)及光柵機(jī)亮度，極da的提高了掃描反光物體的性能

   （16）支持與攝影測量系統(tǒng)配合使用

  *（17）支持一維自動化轉(zhuǎn)臺掃描，支持轉(zhuǎn)臺無標(biāo)志點(diǎn)拼接

（18）支持二維自動化轉(zhuǎn)臺掃描

   （19）校準(zhǔn)模塊：通過系統(tǒng)指示幫助操作者完成設(shè)備的調(diào)節(jié)設(shè)置，減少人為操作帶來的誤差影響

   （20）使用正交多頻相位外差條紋法，精度更高，抗噪聲能力更強(qiáng)

  *（21）支持多個工程合并，可使用手動或公共標(biāo)志點(diǎn)對多個工程進(jìn)行合并拼接。

  *（22）支持黑白紋理貼圖功能

  *（23）socket通訊控制功能，支持自主開發(fā)的軟件對掃描儀進(jìn)行基本的控制

（24）可支持四

2.2三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求

* 自動拼接模塊

• 功能強(qiáng)大的中文掃描軟件中整合“一鍵式”標(biāo)志點(diǎn)全自動拼接模塊，不需要使用外部軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)拼接
• 系統(tǒng)精度實(shí)時檢測功能，每次掃描拼接后自動報(bào)告拼接質(zhì)量的好壞，并可實(shí)時查看對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)精度
• 系統(tǒng)軟件整合GREC全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進(jìn)行全局控制
• 特征拼接，可利用物體的特征不貼標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行拼接

點(diǎn)云處理模塊

• 掃描數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪
• 基于曲率的點(diǎn)云精簡功能
• 自動生成三角面

* 三維檢測軟件模塊

• 特征擬合功能，如平面，圓，圓柱，球等
• 利用特征的坐標(biāo)變換功能
• 平面度、圓柱度、球度誤差色譜圖分析
• 平面點(diǎn)云距離測量
• 點(diǎn)距測量

*數(shù)據(jù)輸入輸出

• 導(dǎo)出結(jié)果為ASC，STL，OBJ等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)